pcb鍍金層厚度的測量方法(一).doc

pcb鍍金層厚度的測量方法(一),pcb鍍金層厚度的測量方法(一)。
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鍍金層厚度的測量方法一

摘要結(jié)合我們在為客戶鍍金層厚度測量服務(wù)時(shí)所遇到的問題和解決方法，詳細(xì)的介紹了幾種鍍金層厚度測量方法的原理、測定流程及其適用范圍。
關(guān)鍵詞鍍金層厚度測量方法
　　近幾年，我國制造業(yè)高速迅猛發(fā)展。板線路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，線路密度越來越高，分離的線路和鍵合點(diǎn)也越來越多，復(fù)雜的印制板要求它的最后表面化處理工藝具有可焊的、可鍵合的、長壽的，并具有低的接觸電阻。金具有高化學(xué)穩(wěn)定性、易拋光、延展性好、導(dǎo)電性好、易焊接、耐高溫及極好的耐腐蝕性和抗氧化性等優(yōu)點(diǎn)。在印制電路板行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。對印制板板面及金手指鍍金層厚度的精確控制越來越受到各印制板制造企業(yè)品質(zhì)部門的關(guān)注。
　　鍍金層厚度的測量方法分為破壞性及非破壞性測量兩大類。其中破壞性測量分為直接金相切片法、金上鍍鎳后金相切片法、化學(xué)溶解法；非破壞性測量主要是射線光譜法。
　　本文結(jié)合我們在為客戶鍍金層厚度測量服務(wù)時(shí)所遇到的問題和解決方法，詳細(xì)的介紹了以上幾種鍍金層厚度測量方法的原理、測定流程及其適用范圍。
直接金相切片法
　　金相切片技術(shù)因其投資小、應(yīng)用范圍廣，而廣為印制板生產(chǎn)廠家采用。該方法適用于金手指表面直接電鍍硬金厚度的測量。金相切片制作方法嚴(yán)格依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，其簡要工藝流程如下圖所示。

圖金相切片制作簡要流程
應(yīng)注意的幾個(gè)問題是：

鑲嵌時(shí)應(yīng)使拋磨的截面與待測金覆蓋層的表面互相垂直；

金相切片研磨時(shí)應(yīng)采用與金覆蓋層相適應(yīng)的最小壓力；

研磨方向應(yīng)從較硬到較軟的材料方向進(jìn)行研磨，研磨應(yīng)進(jìn)行到因切割而產(chǎn)生的任何不規(guī)則面完全被除掉為止；

為了使得金覆蓋層與基體金屬鎳間獲得最大對比度，同時(shí)去除拋光時(shí)附在硬金屬上的任何軟金屬除去，可對拋光后得截面進(jìn)行微蝕。

對于較厚的硬金，直接金相切片法可以對其厚度進(jìn)行測量如圖所示。而對于較薄的金，研磨過程中的延展使得金層厚度的測量無法反應(yīng)其真實(shí)值，即使在具有超高放大倍率的掃描電鏡中仍然無法判斷如圖所示。


圖厚金鍍層截面圖圖薄金鍍層截面圖金上鍍鎳后金相切片法
　　對于過薄的金層，通常的金相切片制作后的微蝕往往將截面處的金完全去除，如不進(jìn)行微蝕質(zhì)地柔軟的金會(huì)沿著研磨方向擴(kuò)展產(chǎn)生披峰。在這種情況下，可以將樣品再進(jìn)行化學(xué)鍍或電鍍一層鎳，然后再按常規(guī)的金相切片制作流程進(jìn)行操作。簡要工藝流程如下圖所示。


圖加鍍鎳層后金相切片制作簡要流程
金相切片制作完成后輔助掃描電鏡對截面進(jìn)行觀察測量。代表性的如下：
圖金上鍍鎳后截面圖化學(xué)溶解法
　　近來