pcb焊盤圖形設計的影響.doc

pcb焊盤圖形設計的影響,pcb焊盤圖形設計的影響。
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焊盤圖形設計的影響關于圖形設計的總體要求可以參考－文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭引腳和焊盤的幾
何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點進行討論，的設計工程師應該熟悉這些行業(yè)標準，并了解相
關的制造工藝，以便降低品質風險，這里主要介紹基準點、焊盤和傳板邊距的設計等。基準點
的基準點是貼片機定位主其他元件位置的基礎，基準點的形狀、位置設計和它的制造精度將直接影響貼
片的質量。關于基準點的描述按“”的定義可以分為種，它在上的布
置如圖和圖所示。圖基準點圖基準點圖中所示為單板，有整體基準點
和局部基準點，局部基準點通常用
在當元件有較高位置精度要求時，如高密度引腳和等；圖中所示為多聯(lián)板，有聯(lián)板基準點
和拼板基準點，當然，分板中也可以放置局部基準點，表是
定義的基準點相關要求。表定義的基準點相關要求
在的定義中，推薦使用圓形基準點，但在實際應用中，設計工程師可能采用幾何形狀，而貼片設備制造商
也相應的增加了一些兼容形狀，以環(huán)球儀器公司能兼容的點形狀和尺寸為例，如表所示。表基準點形狀和尺寸
對基準點的其他要求，如表所示，這無疑提供了設計工程師更多的設計選擇。，焊盤設計
焊盤設計對貼片機的影響，主要是元件在上布局的位置對貼片頭吸嘴的影響，當元件布局時，設計工程
師應該考慮元件之間的最小間隔相對于元件厚度的差異，原則是在可能的情況下，盡量將厚度差異大的元件之間
的間隔加大，以避免吸嘴在貼薄元件時，觸碰到較厚的元件，從而導致較厚元件的側向移動，并最終造成焊接缺陷。元件到送板方向的板邊距
關于傳板邊距，行業(yè)通用有兩種標準，即邊距和邊距，目前邊距應用的較多，因而對于板
設計工程師應特別注意，最低限度應采用邊距，否則在貼片生產(chǎn)時會受到限制，關于板邊距的描述請參考圖。圖板邊距
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